Eddy Embedded Module Conference 참가 후기

  간략하게 Eddy Embedded Module Conference 후기를 적어보고자 합니다.

  Eddy Embedded Module Ver 2.1에 대해 간략적인 소개를 드리자면 다음과 같습니다.

 

하드웨어
CPU	ARM926EJ-S(210 MHz)
Memory	8MB DATA FLASH, 32 MB SDRAM
External Interface	19 bit / 16 bit data bus
Ethernet Interface	10/100 Base-T (Pin Header)
UARTs	4port, support up to 921.6Kbps - 1 : DCD, RxD, TxD, DTR, DSR, RTS, CTS, RI - 2,3,4, : RxD, TxD, RTS, CTS only
USB 2.0 FS	2 Host /1 Device port, 2.0 FS(12Mbps)
ADC	0ne 4-channel 10 bit ADC
TWI(I2C)	Master, Multi-master and slave mode
SPI	8- to 16-bit Programmable Data Length Four External Peripheral Chip Selects
MCI	MMC spec v3.11 / SDIO spec v1.1 / SD Card Spec v1.0 Up to 2GB, 12.5Mbps
GPIO	Max. 56 Programmable I/O Pins
Power Input	3.3 V (200 mA Max)
Dimensions	25 x 42 x 6 mm
Weight	7 g
통신환경
Protocol	TCP, UDP, Telnet, ICMP, DHCP, TFTP, HTTP, SNMP 1&2, SSH, SSL
Ethernet	10/100Mbps MAC / PHY
Network 접속방식	Static IP, DHCP
소프트웨어
O/S	Lemonix Real Time Linux
관리도구	SNMP, Web, PortView
업로드	TFTP, FTP, Web
개발도구	LemonIDE & SDK
동작환경
동작 온도	-40 ~ 85 °C
보관 온도	-60 ~ 150˚C
습도	5 ~ 95% Non-Condensing
인증
CE Class A, FCC Class A

  상당히 작은 사이즈와 고성능으로 여러가지 임베디드장비에 적용되어 활용할 수 있다는 장점이 있습니다.
 
  다만 아쉬운 점이 있다면 개발기간이 다른 공모전들에 비해 상당히 짧다는 것과 완성도를 높이는데 있어서 어려움이 많았다는 점입니다.

  또한 1.25mm ptich를 2.54mm의 pitch로 변환하기 위해 상당히 많은 노력솨 시간이 허비되었다는 점에서 참 아쉬운 것 같습니다.  비록 기한 내 완성을 하여 발표까지 하지는 못했지만 Eddy의 작은 모듈을 활용하여 최대한 이동성이 높고 효율적이라는 것에 더 초점을 두어야 하지 않았을까라는 의문이 남습니다.
  
  현재 추세가 Coretex-M3로 상당히 관심을 갖고있습니다.  이 분야 제품쪽으로도 신경을 써주셨으면 합니다.